芯片拆装 适用于大多数芯片 有极少部分的芯片需要加焊油

心无止意无界

芯片拆除和焊接工作，用到的工具有风枪、电烙铁、焊锡丝、松香、洗板水。

      洗板水好理解，就是拆除或焊接后用镊子夹些纸巾之类的侵入洗板液在芯片周边来回擦除干净，目的一是美观，二是去掉PCB板上残留的焊锡碎末和松香以避免降低电路板的接触性能。

      焊锡丝也好理解，就是用来固定芯片脚到电路板上对应的位置的，为什么焊接要用焊锡呢？焊锡是锡和铅的合金，熔点在185度左右，这个熔点非常合适焊接电路板元器件，因为如果熔点太高加热困难，熔点太低元件发热就是熔接上去了也不行，另外焊锡熔液有很好的流动性，还有与铜和铁等有很好的亲和力等特点。

      电烙铁也好理解，就是用来拆焊小元件，处理焊点、短路、加焊、飞线工作中用的，注意长时间不用要关闭烙铁电源，避免空烧，一般温度调节在300度左右，如果被焊接的元件较大或在大面积金属上焊接，温度可以适当调高，如果用于小元件焊接，可以把温度适当调低，在焊接时不能对焊点用力压，否则会损坏PCB板和烙铁头。另外，如果焊接的对向是有多个引脚的芯片，最好烙铁头用刀头的，这样受热更均匀，易拆焊。

      风枪也好理解，就是起到加热作用，使芯片引脚上的焊锡熔化后容易拆焊，注意使用风枪超过5分种不工作时要把风枪关闭，使用风枪首先要先给芯片周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热，风嘴离PCB板1厘米左右，预热位置要较快移动，否则会烧坏PCB板，之后风枪嘴对拆焊的芯片距离1厘米左右沿芯片边缘慢速均匀移动。

      松香的作用主要是作为助焊剂使用，使用时电烙铁先沾一些松香再熔一些焊锡，这样焊锡会被松香包裹在内防止焊锡的氧化，因为氧化后的焊锡会变得熔点很高，不易熔化，另外增加了焊锡的流动性和导热性，还能起到防潮防腐的作用。

      在拆芯片时，首先用电烙铁浸入松香中，然后点到要拆的芯片引脚上，如果引脚较大可以适度加一些焊锡，这样一方面防止引脚上原有的焊锡氧化，另一方面松香的热传导效应较好，可以较均匀传热到芯片的各个引脚，有利于整体拆除芯片，至于拆时加些焊锡主要考虑给引脚上挂上一些焊锡，一方面也是增加导热性，另一方面在重装时容易再焊接上去。电烙铁涂抹松香并加热后，可用风枪一边吹，一边用镊子夹紧芯片，当底部焊锡熔化后，拿镊子的手就容易感觉得到。当芯片底部取下芯片后要观察PCB板上的焊点是否短路，如有短路，要用风枪重新对其加热，待短路处焊锡熔化后，用镊子在短路处轻轻一划，焊锡自然就分开了，尽量不要用电烙铁处理，因为烙铁会把PCB板上的焊锡带走，PCB板上的焊锡少了，会增加虚焊的可能性。  

      在重装时要，先用风枪预热芯片周边和芯片引脚处的焊锡，待熔化后一边用镊子夹紧芯片快速放置到原位置上记住不要装反 然后再用万用表测试一下，看看是否恢复正常如果没有恢复正常的话 有可能是虚汗或者是其他原因造成的，需要重新检查